Hoja de aluminio de cobre para sustrato de radiador

Con el desarrollo de la ligereza y la miniaturización en las industrias electrónica, de comunicación y transporte, el problema de disipación de calor de alta densidad energética es cada vez más prominente. Por ejemplo, la conversión del inversor del vehículo eléctrico, la disipación de calor de la viruta del PLC, el reflector LED de alta potencia producen un calor enorme en un volumen muy pequeño. Sin embargo, los materiales conductores térmicos tradicionales como el cobre y el aluminio son difíciles de satisfacer las necesidades, y el costo del mejor material conductor térmico y disipador de calor, la plata, es demasiado alto para ser industrializado.

hoja de aluminio de cobre para sustrato de radiador

La lámina de aluminio de cobre para sustrato de radiador desarrollado por Henan Chalco fue simulada por simulación numérica. El radiador compuesto de cobre y aluminio de alta potencia fue fabricado por el proceso de laminación semi-fusión.

Características: La miniaturización y aligeramiento de la densidad de energía se puede lograr mediante la distribución de los dos mejores metales, a saber, alta conductividad térmica de cobre y alta disipación de calor de aluminio.

Aplicación del producto: la lámina de aluminio de cobre para el sustrato del radiador se utiliza en radiadores y módulos de radiación de aparatos industriales, LED, PC, nuevos vehículos de energía y otras industrias.